CuNi1.5Si 是一種以鎳和硅為主要合金元素的沉淀強化型銅合金，成分精確控制在銅 97.0%-98.0%、鎳 1.2%-1.8%、硅 0.4%-0.6%，雜質總和≤0.3%。這種低合金含量配方通過 Ni?Si 強化相的析出，在保持 65% IACS 高導電率的同時，抗拉強度可達 600-650MPa，成為電子工業精密部件的理想材料。

1.5% 的鎳與 0.5% 的硅形成完美協同，經時效處理后析出納米級 Ni?Si 顆粒（直徑 5-10nm），均勻分布在銅基體中，像剛性支點阻礙位錯運動，使強度比純銅提升 2 倍。某半導體引線框架采用 0.2mm 厚的 CuNi1.5Si 帶材，經沖壓成型后，引腳平直度誤差≤0.01mm，滿足芯片封裝的精密對接要求，其導電率確保信號傳輸延遲≤1ns。

加工性能呈現獨特優勢，冷軋變形量可達 70%，能軋制成 0.05mm 的超薄帶材，彎曲半徑為 0.5 倍厚度時（90° 彎曲）無裂紋。某高端連接器的 CuNi1.5Si 插針，直徑 0.8mm，公差控制在 ±0.005mm，插拔壽命達 10 萬次，接觸電阻穩定在 30mΩ 以下。其焊接性能適合精密電子封裝，激光焊接后接頭強度達母材的 90%，熱影響區寬度≤0.1mm。

耐蝕性優于普通黃銅，在濕熱環境（溫度 40℃、濕度 90%）中，表面氧化速率僅 0.002mm / 年，某智能手機的 CuNi1.5Si 屏蔽罩，使用 2 年無銹蝕，電磁屏蔽效能保持在 80dB 以上。時效處理工藝是性能關鍵，經 900℃固溶后水淬，再 450℃時效 4 小時，可獲得最佳強度與導電率匹配，同批次材料性能波動≤3%。

應用集中在精密電子領域：5G 基站的信號傳輸端子，65% IACS 導電率降低信號損耗；航空線纜的屏蔽層，高強度抵御振動疲勞；新能源汽車的電池極耳，兼顧導電與抗變形能力，使用壽命達 15 萬公里。