CuTeP 是一種以碲和磷為主要合金元素的銅合金，成分設計為銅 98.5%-99.3%、碲 0.04%-0.08%、磷 0.03%-0.07%，雜質總含量≤0.5%。碲的加入使切削效率比 CuSP 再提升 20%，同時保持 90% IACS 的導電率，成為高端電子領域精密零件的專用材料。

0.06% 碲形成的 Cu?Te 顆粒（硬度 HV180）比 CuSP 中的 Cu?S 顆粒更穩定，在切削過程中能持續提供潤滑作用，顯著改善切削性能。某半導體設備廠加工 CuTeP 電極針時，CNC 銑削速度可達 2000mm/min，加工后零件的尺寸公差 ±0.003mm，無需拋光即可滿足精密對接要求。與硫相比，碲對導電率的影響更小，某 5G 基站的連接器采用該合金后，信號傳輸延遲≤0.5ns，優于黃銅連接器 1.2ns 的傳輸延遲。

力學性能略優于 CuSP，抗拉強度 270-300MPa，延伸率 35%-38%。某無人機的電機電刷采用該合金后，在高頻振動工況下運行 5000 小時，磨損量僅 0.03mm，使用壽命是石墨電刷的 3 倍。耐蝕性在濕熱環境中表現穩定，在 40℃、95% 濕度的條件下，年腐蝕速率約 0.006mm，某戶外傳感器的接線端子采用該合金后，使用 2 年無銹蝕，接觸可靠性達 100%。

加工性能適配超精密加工工藝，冷加工率 80%，能軋制成 0.03mm 的帶材，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，滿足半導體設備的高精度要求。焊接采用激光焊，熱影響區寬度≤0.05mm，接頭強度達母材的 90%，適合微型零件的連接。

制備工藝需防止碲的燒損，采用真空熔煉（真空度 10??Pa），碲以純碲塊的形式加入 850℃的銅液中，攪拌 20 分鐘以確保均勻分布。冷軋后的成品經 400℃退火 1 小時，控制晶粒尺寸在 15μm 左右，保證性能的一致性。

其應用集中在高端電子領域：半導體設備的電極針、載物臺；5G 通信的高頻連接器；無人機的電機電刷；精密儀器的傳感器引線等，兼顧了超精密加工性能與高導電性。