GH605

GH605鈷基合金，是一種能耐各種類型磨損和腐蝕以及高溫氧化的硬質(zhì)合金。上海墨鉅公司通常所說的鈷鉻鎢（鉬）合金或司太立（Stellite）合金（司太立合金由美國人Elwood Hayness 于1907年發(fā)明）。鈷基合金是以鈷作為主要成分，含有相當數(shù)量的鎳、鉻、鎢和少量的鉬、鈮、鉭、鈦、鑭等合金元素，偶爾也還含有鐵的一類合金。根據(jù)合金中成分不同，它們可以制成焊絲，粉末用于硬面堆焊，熱噴涂、噴焊等工藝，也可以制成鑄鍛件和粉末冶金件。

前面把鈷基合金的概念說了一下，下面上海墨鉅又整理了一份GH605鈷基合金性能成分及應用以供大家參考，那如果想要加深對GH605的了解，也可以點擊浮窗與客服聯(lián)系。

GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。

GH605化學成分：

碳C：0.05～0.15

鉻Cr：19.0～21.0

鎳Ni ：9.0～11.0

鎢W：14.0～16.0

鈷Co：余

錳Mn ：1.00～2.00

鐵Fe ：不大于3.0

硅Si ：不大于0.40

磷P ：不大于0.040

硫S：不大于0.030

GH605熱處理制度

板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；

環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；

棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

GH605熔煉與鑄造工藝

合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

GH605應用概況與特殊要求

主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

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