GH5605不“值”這個價,為什么這么說？

GH5605在生產難度一直屬于難度高的存在，但由于它的特殊使用功能和做優良的性能也使它在高溫合金領域的地位一直居高不下。

很多研究所對GH5605材料的研究一直未停止過，比如：

1.劉超、江河、董建新、章清泉等人研究利用光學顯微鏡(OM)、場發射掃描電子顯微鏡(FESEM)、能譜分析(EDS)并結合熱力學及動力學計算結果對采用真空感應熔煉和電渣重熔二聯工藝生產的GH5605合金電渣錠的枝晶形貌、元素偏析和析出相進行分析.探索了合金的高溫擴散退火制度并結合差示掃描量熱儀(DSC)和熱壓縮模擬實驗分析高溫擴散退火前后的合金特征.結果表明:GH5605合金中的枝晶和元素偏析情況較輕,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶間處偏聚,電渣錠中的主要析出相包括奧氏體、晶界M23C6以及晶內和晶界處的奧氏體與M23C6板條狀共晶相.經1210℃/8 h擴散退火處理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.GH5605合金中的枝晶和元素偏析情況較輕,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶間處偏聚,電渣錠中的主要析出相包括奧氏體、晶界M23C6以及晶內和晶界處的奧氏體與M23C6板條狀共晶相.經1210℃/8 h擴散退火處理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.

2.米大為研究利用對壓水堆核電站控制棒驅動機構鉤爪部件關鍵動作零件用GH5605高溫合金材料固溶處理工藝進行了研究,采用光學顯微鏡、拉伸試驗、沖擊試驗以及硬度測試等方法,研究了GH5605高溫合金不同固溶溫度對其組織和性能的影響。結果表明:GH5605高溫合金通過固溶處理不能完全溶解碳化物,且仍存在大量孿晶;隨固溶溫度的升高,晶粒長大;經過1200℃固溶處理后,合金組織均勻,具有最好的強度、塑性和韌性。

3.郭淑娟和孫魁平研究通過采用現代分析手段OM、XRD及SEM/EDX,研究了鈷基高溫合金GH5605的高溫靜態空氣氧化行為。得到了該合金的氧化動力學曲線、氧化膜形貌及其相組成,評價了合金的抗氧化性能并分析了合金氧化機理。結果表明:鈷基高溫合金GH5605在750~950℃時氧化動力學遵循拋物線規律,生成的氧化膜以Cr203為主,無氧化膜剝落;合金氧化過程中無內氧化現象發生;該合金可滿足1 100℃以下高溫使用要求。

以上等等的研究一直在致力把GH5605高溫合金的性能和在各種環境下的性能。

那GH5605到底是什么高溫合金，它有著什么樣的成分含量和性能讓學者對它一直青睞呢？

GH5605是以20CR和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在>815 >℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在815>℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。

GH5605材料牌號GH5605，

GH5605相近牌號 L605，H25.WF-11，Als1670.UsR30605（美國）、Kc20-（法國）， GH5605 材料的技術標準

W89 7053-1996 《GH5605合金熱軋板材、冷車薄板和帶材》

Q/5B 4021-1992 《GH5605 含金環形鍛件技術條件》

Q/5B 4031-1992 《GH5605 含金棒材》《GH5605合金帶材》

0/5B 4032-1992《GH5605 合金帶材（硬態）》

Q/55B 4033-1992 Q/5 4059-1992《6H5605 高溫合金冷拉焊絲》

GH5605化學成分

c 0.05-0.15

Cr 19.0-21.0

Ni 9.0-11.0

W14.0-16.0

Co余量

Mn 1.6-2.0

FE: ≤3.0

Si ≤0.40

P ≤0.04

s ≤0.03

GH5605 熱處理制度 板材、帶材∶1175～1230℃，快速冷卻;環形件;1175～1230℃，保溫不少于15mit，水冷或快速空冷;棒材（機加工用）∶1175～1230℃ 快速凈卻。 1.6 GH5605 品科規格與供應狀態 可以供應5 ≤14mm的熱軋中板、5≤4mm 的冷軋板材、0.05--0.80mm 的冷軋帶材。0.20-0.80mm 的冷軋帶材，0 2-10mm 焊絲d≤300m 的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊后供應;帶材經固溶、切邊后供應;帶材經直溶、冷車、退火，切邊后供應∶焊絲以硬態、半硬態，固溶，光亮固溶從狀本成盤供應，也可以直條供應。環形件經固溶處理粗加工或去氧化皮后供應;機加工用棒材經退火后酸洗后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨∶

GH5605 熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重溶，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

GH5605 應用概況：

用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在 760～925℃之間暴露形成Co2w型L相，從而使合全的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。